GC5328IZER备选型号: DS34T104GN

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  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 功能
  • 资历状况
  • 温度等级
  • 最大电源电压
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  • 射频类型
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 已出版
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  • 类型
  • 应用
  • 功能数量
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 通道数量
  • 最小电源电压
  • 最大电源电流
  • 辐射硬化
  • Texas Instruments
    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA Exposed Pad
    484
    Tray
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    484
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    未说明
    GC5328
    预失真传输处理器
    不合格
    INDUSTRIAL
    3.45V
    2.5W
    675 Mbps
    电信电路
    CDMA, TDMA, W-CDMA
    2.48mm
    23mm
    23mm
    1.78mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Maxim Integrated
    IC TDM OVER PACKET 484BGA
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    484
    Tray
    e0
    no
    不用于新设计
    5 (48 Hours)
    484
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    85°C
    -40°C
    -
    BOTTOM
    BALL
    240
    1.8V
    1mm
    20
    DS34T104
    -
    -
    INDUSTRIAL
    3.465V
    -
    51.84 Mbps
    -
    -
    -
    23mm
    23mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    14 Weeks
    2009
    EAR99
    TDM (Time Division Multiplexing)
    数据传输
    1
    484
    3.3V
    4
    3.135V
    300mA
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RF/IF,射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
DS34T104GN DS34T104GN Maxim Integrated 专用 IC 484-BGA IC TDM OVER PACKET 484BGA 对比
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TMS320DM6443AZWT TMS320DM6443AZWT Texas Instruments 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) 361-LFBGA IC DGTL MEDIA SYS-ON-CHIP 361BGA 对比